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熱伝導材の新たな選択肢。粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

アイネックス チップセット用すき間埋め熱伝導パテ(5．0g) グレー HP-01

  • 店舗受取可

型番
HP-01
JANコード
4562412844390

WEB価格
￥619

￥680（税込）

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商品情報

●粘土状の熱伝導パテです。
●CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
●形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
●拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
●形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
●自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
●絶縁/難燃の性質があります。
●粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。 ※接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。

メーカー商品詳細ページはこちら

スペック スペックを閉じる
●内容量:5g
●熱伝導率:6.0W/m・K
●熱抵抗値:0.025℃・in2/W
●使用温度:-20～150℃
●絶縁破壊電圧:>2.5kV/mm
●比重:3.2g/cm3
●RoHS指令準拠 (10物質)

[ご注意]
●仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
●放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。

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